王俊峰博士，毕业于美国麻省理工学院。在美国有十年通讯芯片行业工作经历，曾任美国顶尖芯片企业熵通公司（Entropic）的MoCA芯片架构师和博通公司（Broadcom）的无线通讯首席工程师，是熵通主导的MoCA技术（美国三网融合和高速家庭网标准）的技术奠基人之一，领导和参与多项媒介层和物理层关键技术规范的制订。

吴巍博士，拥有近14年在美国顶尖芯片公司的设计经验，并且有在国内外芯片企业的丰富项目管理经验。吴博士曾任美国思佳讯公司（Skyworks Inc.）的射频和模拟集成电路芯片设计的首席工程师。申请或联合申请并获得美国专利和国内专利5项，在国内外著名顶尖期刊上发表研究论文30余篇。

公司研发团队中，博士以及硕士比例达到65%以上，公司还在高速发展中，还将建立院士流动站和博士后流动站，并和麻省理工学院、清华大学和东南大学等著名高校深度合作，以保持宇都通讯的技术和人才优势。